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三菱公司的D-2101V 3G手機:太昂貴、太超前?

上網時間: 2003年05月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:3G HANDSET,3G手機  三菱  Toshiba  Samsung  寬頻CDMA 

內含多種晶片的三菱公司D-2101V W-CDMA行動電話產品透露出這樣一種資訊,即W-CDMA手機的複雜性以及由此造成的高成本將使其很難立刻實現大量的銷售。D-2101V 含有43片IC,總合的半導體裸片面積為14.6cm2,還包括39個模組或特殊形狀元件以及超過775個的分離式元件,因而它的複雜程度比入門級的GSM電話高出2到10倍。相對地,D-2101V的銷售成本估計要超過250美元,遠高於GSM和cdma2000手機。

三菱2001年3月正式推出的這款手機是NTT Docomo公司Foma 3G手機系列的延續產品。它的外殼略顯偏大,具有132×162圖素的彩色LCD,並包括越來越流行的嵌入式照相機。該照相機使用可切換的鏡頭╱棱鏡裝置來支援兩種攝像角度,不僅能支援視頻會議應用,而且能捕獲靜態影像╱視頻。為了發送所有這些多媒體數據,該手機支援Docomo公司的i-Motion視頻剪輯和音樂傳送服務,並聲稱最大下行速度可達384kbps,最大上行速度可達64kbps。

該產品的大部份電路包含在單塊高密度電路板上;三個輔助電路板負責管理顯示器、鍵盤和耳機介面。總體而言,主板支援5個獨立且大小相當的三菱ASIC。它們似乎用於處理所有的數位活動,例如靜態影像捕獲、視頻處理、W-CDMA基頻、應用處理和電源管理。

各種記憶體元件分別來自東芝、三星和三菱公司,包括SRAM和快閃記憶體╱SRAM堆疊式晶片。另外還有一片來自類比元件公司的專有元件和一顆IBM RF 前端IC,這兩顆元件組成了主要的W-CDMA射頻晶片。主要的系統IC還包括一片實現多種聲音的Rohm公司音頻IC,與此同時,出自凌特科技和快捷半導體公司的局部電源轉換╱調節元件。

特別有趣的一種零組件就是三菱公司的基頻╱應用處理器,它由兩個高引腳數裸片組成,每個裸片所附著的覆晶晶片接合在一塊6層內建BGA封裝基板的相反兩個面上。這款手機似乎在設計時重點考慮的是上市時間,而不是整合度,但預計計劃參與W-CDMA手機市場競爭的所有製造商將在成本╱複雜性方面做出實質性改進。

事實上,截至目前為止,cdma2000的成功已經削弱了基於W-CDMA的Foma在日本的影響力。

作者:David Carey





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