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美國國家半導體競逐手機用高速串列介面

上網時間: 2004年04月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:high-speed serial interface  高速串列介面  Mobile Pixel Link  MPL  移動畫素鏈接 

美國國家半導體公司(NSC)發佈了另一種用於行動電話及其它行動設備的高速串列介面。‘行動畫素鏈接’(MPL)旨在成為各種行動設備內部的照相機和顯示器介面,但隨著手機和晶片製造商試圖為行動電話領域導入標準,它將面臨多種技術的競爭。

為了將圍繞基頻及應用處理器的所有介面標準化,業界在2003年正式成立了行動產業處理器介面聯盟(Mipi)。

美國國家半導體表示,它將使MPL成為一項開放標準,但尚未決定是否將其提交給Mipi。Mipi預計將考慮一系列介面技術,並已經分別成立了照相機和顯示器介面工作組。

美國國家半導體透露,它將於今年底採用0.18微米製程製造MPL產品,其數據率高達1Gbps,最大開關電流為1.5毫安。MPL協議基於美國國家半導體的WhisperBus,這是一種使用獨立時脈與數據線的新型實體層介面。

隨著目前行動電話配備百萬畫素的影像感應器及更高解析度的顯示器,MPL是比目前的8位元並串匯流排更好的技術,該公司可攜電源部策略行銷經理Jim Schuessler表示。MPL的優勢不僅在於更高的頻寬和更低的功耗,而且它具有更低的電磁干擾以及更薄、更簡單的鏈接,他說。

美國國家半導體已經推出兩款採用MPL技術的橋接晶片樣品:LM2501照相機介面與LM2502智慧顯示器介面串列/解串器。它們都基於MPL規格的三線版本,並採用0.35微米技術製造。這兩款晶片提供的有效載荷數據率最高達256Mbps,平均開關電流為300微安,雙倍數據率時脈為80MHz。最初的兩線實現方案只能提供120Mbps的數據率。圖:美國國家半導體開發的‘行動畫素鏈接’(MPL)旨在成為各種行動設備內部的照相機和顯示器介面。

這些新晶片將於2004年6月投入生產。Schuessler指出,它們不會增加行動設備的成本,因為它們將透過更簡單的連接器以及可撓性纜線節省總的設備成本。但這些約為4 x 4mm的晶片將要求現有設計提供額外的占位面積。

美國國家半導體計畫開發一系列採用MPL的產品,包括顯示驅動器和CMOS影像感應器等。該公司的其它元件,如音訊編解碼器、D類放大器及LED驅動器等將來也可能包含MPL介面。美國國家半導體相信,它以免授權費方式提供的MPL規格還能在數位相機和PDA中找到用武之地。

美國國家半導體表示,它與一些手機和元件製造商合作,共同定義了MPL的MAC層,但尚未獲得足夠的支援以定義MPL韌體的指令及數據結構標準。新力易利信、GSM模組製造商Wavecom公司以及一家未公開的手機晶片組製造商已經參與到MPL的工作中。

“我們詢問了排名前10位的手機OEM,它們都同意需要一種串列介面,但目前無法就介面類型達成一致,”Schuessler說。

的確,競爭已經拉開序幕。已經定義或計畫為移動設備開發串列介面的公司包括ARM、英特爾、NEC和高通等。“就我所知,這些公司大約有八家,”Mipi聯盟成員之一ARM公司的無線業務全球總監Oliver Gunasekara表示。

儘管Mipi去年8月就已成立,但由於其會員對知識產權(IP)協議存在爭議,因此它的工作進展緩慢。2004年1月,各方終於達成一項新的IP協定,將免除該聯盟介面技術的授權費用。現在,Mipi希望吸引20家新會員,並宣告各個工作小組的正式成立以展開技術工作。

Mipi希望擁有行動介面的各方將他們的方案都提交給相關工作組。“最終可能出現的局面是,眾多不同的技術被融合到一個新規格中,”Gunasekara說,“這項工作至少需要6個月的時間。”

諾基亞已經宣佈,它將擔任相機介面工作小組的主席。開發顯示器介面的工作小組尚未確定主席。另一個由ARM擔任主席的工作小組將定義一種高速多點鏈接技術,這種所謂的‘全功能’互連技術最終將把眾多模組鏈接在一起,包括照相機、數據機、音訊編解碼器、GPS、藍芽及顯示器等。

作者:麥利





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