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MagnaChip與Tezzaron合推可編程3D RAM晶片

上網時間: 2004年11月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:three-dimensional  3D  chip  三維  晶圓堆疊 

MagnaChip Semiconductor與Tezzaron Semiconductor兩家公司宣佈雙方達成合作夥伴關係,此舉可望孕育出雙方所稱的全球最快最真實的3D晶片,Tezzaron預計還將發佈該公司所聲稱的全球首款可編程3D RAM晶片,該元件將由Tezzaron行銷及銷售,據測試結果顯示,其時脈速率超過500MHz,延遲小於2納秒。

上述元件採用Tezzaron的3D晶圓堆疊技術,這款RAM元件將與未來的3D晶片一起,由MagnaChip公司的代工廠製造。MagnaChip公司研發資深副總裁Jeong-Gun Lee介紹,此3D RAM目前採用標準0.18微米代工製程製造。MagnaChip是Hynix Semiconductor公司前非儲存晶片部門,該部門最近被賣給了由Citigroup Venture Capital Equity Partners LP及CVC Asia Pacific投資成立的新公司。

最初,MagnaChip將在代工基礎上為Tezzaron建構採用RAM的暫存器文檔。Tezzaron公司技術長Robert Patti表示:「這款元件相對簡單,但我們相信這將引領我們邁入半導體的新紀元。」Tezzaron計畫開發並銷售一系列3D「定制元件,」Patti表示。

3D晶片據稱在手機、手持裝置及其它產品應用中速度、密度及低功率需求方面表現出色。其他公司也在加緊開發並提供3D晶片。MagnaChip暗示說,「我們主要的興趣在於開發針對3D IC的製程技術。我們還有興趣製造3D感應器。」





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