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Credence推GlobalScan-I系統解決複雜設計和成品率問題

上網時間: 2004年11月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Credence  GlobalScan-I  Credence Systems  GlobalScanI  鐳射掃描顯微鏡 

Credence Systems日前發佈一套可用於元件實體分析和定位製程性能成品率問題的新型積體電路診斷系統──GlobalScan-I。新產品能鑒別出通常被測試失效分析和調試方法遺漏的失效源,這一特點可以實現快速的設計修正,從而降低光罩重加工成本並縮短產品進入量產時間。

與傳統鐳射掃描顯微鏡(LSM)系統不同,GlobalScan-I支援多種物鏡選件,採用亞微米圖像疊加方法的精密定點和步進掃描模式和即時的整合CAD導航技術。物鏡選擇包括用於倒貼片和線接合封裝晶片的兩個固體浸潤物鏡系統,以及用於較難探測結構條件下的長工作距離(LWD)物鏡。此外GlobalScan-I還具有倒向腔體(inverted-column)設計,用於與生產測試設備對接。

Credence表示,現代積體電路呈現廣泛的失效模式,從結構化失效到間歇的或敏感的缺陷,可能的根本原因會有很多。通過隔離與設計或製造製程無關的問題,用戶能夠通過提高產品性能和縮短產品面市時間獲得顯著的競爭優勢。

該系統與Credence的EmiScope系統(IC調試探測系統)構建於同一平台上,可以根據需要直接升級使其具有和EmiScope相同的功能。將EmiScope技術結合到GlobalScan-I系統中允許用戶通過重新裝配,在整體隔離技術和節點級信號探測間切換系統功能。





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