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Ramtron推出DFN封裝FRAM 高度僅0.75mm

上網時間: 2004年12月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Ramtron  fram  ferroelectric random access memory  鐵電隨機存取記憶體  dual flat no-lead 

Ramtron International公司宣佈推出採用雙扁平無鉛(DFN)塑料封裝的鐵電隨機存取記憶體(FRAM)產品,該公司現有的FRAM產品均採用薄形封裝和小尺寸印刷電路板(PCB),型號分別為FM24CL16、FM25CL64和FM25L256。

其中,FM24CL16的封裝尺寸為3.0×6.4mm的封裝,而FM25CL64和FM25L256則採用4.0×4.5mm封裝。這兩種封裝的高度均僅為0.75mm。3.0×6.4mm型產品相容於產業標準TSSOP8封裝,可直接替換後者。Ramtron計畫其它FRAM產品也採用DFN封裝。

所有新型DFN封裝產品均屬「綠色」無鉛型,符合EC RoHS標準。DFN先進封裝技術使設計人員能夠將快速寫入,這種耐用型FRAM適合安裝於低矮型設備內,並有助於降低成本,增加其它功能的可用電路板空間。這些小尺寸元件適用於消費視訊遊戲、一次性醫藥標籤和HDTV電視。





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