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飛思卡爾七種新型PowerQuicc和PowerPC處理器採用90奈米SOI製程製造

上網時間: 2004年12月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:processor  處理器  core  核心  interface 

飛思卡爾半導體近日在德國法蘭克福展示了專為7種新型PowerPC和PowerQuicc系列新元件開發的架構。這些處理器採用相同的設計方法,並且都採用90奈米絕緣矽(SOI)製程技術製造。飛思卡爾也正採用該SOI技術製造位居新元件核心位置的e500和e600 PowerPC核心。圖1:借用PowerQuicc零組件的雙核心PowerPC(萸僻溫湮芞)

飛思卡爾近日還在歐洲智慧網路開發者論壇上展示了其首款雙核心PowerPC。這款PowerPC將整合該公司早先PowerQuicc系列中的系統控制器和介面匯流排。實際上,新型雙核心MPC8641D和單核心MPC8641都直接採用了與PowerQuicc相同的內匯流排和週邊設備,不同的是MPC8641D採用了既能用於對稱又能用於非對稱多重處理域的雙e600核心。

在PowerQuicc III系列中,四種新型的處理器即將問市。它們都採用了與雙核心PowerPC相同的內MPX匯流排。這四種新元件分別是:針對電訊和網路應用的MPC8548E;針對儲存應用的MPC8547E;針對影像應用的MPC8545E;及針對通用控制應用的MPC8543E。

這兩個系列之外的另一新產品是MPC7448,這是一個由MPC7447A升級而成的單核心產品。MPC7448借用了PowerQuicc系列的系統控制器,但沒有提供PowerQuicc系列的數位Gigabit乙太網路控制器和多個串列I/O選項, PowerPC系列的MPC8641和MPC8641D都可以提供這些配置。

設計方法和性能之間的平衡折衷,顯示了嵌入式PowerPC和PowerQuicc應用間日益成長的交迭。雖然PowerQuicc曾一度以擁有為通訊而最佳化的眾多週邊設備而獨樹一幟,但現在這兩個系列產品已擁有同樣的週邊設備集。例如,用於這兩個系列的Gigabit乙太網路MAC已經升級,它們為乙太網路協定表頭的和校驗、TCP和UDP有效載荷的和校驗,以及類似用於發送和接收的8條硬體佇列,和執行封包分解的256條規則這樣的專門品質服務特性提供支援。

“系統應用都有一個共同的基礎,某些應用強調的是嚴格的數據通道速度,有些是在單線卡設計中將控制平面和資料平面整合在一起,”飛思卡爾半導體e600 PowerPC核心的系統架構設計師Toby Foster表示。“我們有意識地在不同系列成員間共享系統級晶片模組,甚至接腳排列都力求一致,以簡化客戶利用不同性能指標和價格的產品建構系統設計系列的複雜性。”

8641D並不只是單純複製了e600核心,它還包括有兩個1M位元組的二級緩衝記憶體和雙AltiVec向量處理引擎。與PowerQuicc一樣,為了在處理器核心和週邊設備間實現更快的存取,8641(包括單/雙核心版本)也將MPX匯流排轉為完全內匯流排。如同早先的7xxx系列元件一樣,7448的MPX是有介面接腳的外匯流排,用以連接不同元件。

產品行銷經理Lakshmi Mandyam表示,PowerQuicc III的衍生產品中有一些專門針對目標市場的特性。例如,8548E對用於第三代應用的Kasumi加密演算法提供支援;8547E有專門的區塊針對RAID記憶體雙奇偶作業;8545E支援用於影像的雙精密度浮點運算。

PowerQuicc III系列的所有版本都包含有一個512k位元組的L2緩衝記憶體和一個整合安全引擎,並支援DDR-II及SDRAM-II記憶體介面。

考慮到PCI Express和串列Rapid I/O應用的差別,PowerQuicc和PowerPC系列元件可以為串列介面提供選擇。設計人員可選用單或四通道串列Rapid I/O v1.2作為板對板或背板互連,同時,他們也可以每通道2Gb/s的速率實現x1、x2、x4或x8的 PCI Express介面。每一個PCI Express介面都可以配置成根綜合體,與橋接器一起用於週邊設備;或者可以配置成為直接週邊設備端點。

除7448外的所有處理器將採用960接腳的HiTCE陶瓷封裝,而7448採用的是360腳的BGA封裝。隨著PowerQuicc系列產品將於2005年第二季亮相,7448也將於2005年上半年提供樣片;而單/雙核心8641s將會於2005下半年提供樣片。

作者:衛玲





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