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Staccato展示的全CMOS晶片符合MB-OFDM PHY規格

上網時間: 2004年12月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CMOS  晶片  All-CMOS chip  UWB radio  射頻 

Staccato Communications公司日前聲稱成功展示了第一片符合多頻寬OFDM聯盟實體層規格的單晶片CMOS超寬頻射頻晶片,該晶片由RF前端和基頻處理組成,訂於2005年一季末推出樣品,該公司行銷總監Mark Bowles表示,這是其第三次tapeout,而盡管該晶片還沒有完全進行性能和功耗特色化,Bowles稱其已達到480Mbps短距離室內測試。

Farpoint Group負責人Craig Mathias表示,「這對市場來說是個大買賣。」Mathias尤其對全CMOS設計及其潛在低功率實現感興趣。迄今為止,MBOA會員Wisair公司和Alereon公司公佈的晶片及展示及直接序列超寬頻為主的飛思卡爾半導體公司,都具有整合矽鍺的前端。他稱,Staccato晶片的高傳輸率能進一步節省無線USB設備如照相機和可攜式設備等的功耗。

該公司的下一步是推出開發平台的樣品,預計到第一季末推出。該公司認為其規格性能超越飛思卡爾領導的DS-UWB陣營。

(Patrick Mannion)





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