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Staccato推出首款全CMOS超寬頻晶片

上網時間: 2005年02月15日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:UWB  超寬頻  CMOS  radio  射頻 

Staccato通訊公司宣佈,它已經成功驗證首款符合多頻段OFDM聯盟(MBOA)實體層規格的單晶片、全CMOS超寬頻(UWB)無線電晶片。該晶片包含RF前端和基頻處理部份,計畫在第一季末樣產。該公司宣稱,該晶片已經證明能夠在MBOA規定的全480Mbps數據傳輸速率下工作。

“這是第三次投片,”Staccato公司行銷總監Mark Bowles透露道。雖然該晶片的性能和功耗還沒有完全揭露,但Bowles表示,它在短距離的室內測試中已經達到480Mbps的數據率。

“這是市場的一件大事,”Farpoint集團負責人Craig Mathias表示。Mathias對全CMOS設計及其在低功率實現方面的潛力特別感興趣。迄今為止,來自MBOA成員Wisair公司和Alereon公司,以及DS-UWB陣營飛思卡爾的晶片和樣片都包含採用矽鍺技術的前端。Staccato的晶片使用的是0.13微米製程。

Mathias指出,Staccato晶片的高數據傳輸率可進一步節省支援無線USB的設備(如照相機和可攜設備等)因大量數據傳輸而消耗的功率。

Bowles透露,Staccato的下一步工作是製作一個開發平台,他相信這可以在第一季末完成。他預測,該開發平台將是一個4x6英吋的電路板,具有一個無線電插槽,以及用於無線USB、1394和TCP/IP的介面。該電路板還將用FPGA實現MBOA的媒體存取控制器。

“我們已經對MAC內部有了深入了解,”Bowles表示。他預計,該公司將在2005年稍晚用晶片實現MAC功能。同時,FPGA實現方式將為執行與MBOA成員間的互通作業性測試提供靈活性。

“我們很清楚,在實現互通作業之前這還不是一個市場,”Bowles說,“但MBOA成員已經共享在實體層上的測試向量,而且對MAC也在這樣做。”

雖然一切正按MBOA為實體層、MAC規格以及晶片提供等制訂的時間表取得進展,但該組織仍受制於聯邦通訊委員會(FCC)的相容問題。MBOA提出的一項豁免申請仍處於FCC的審核之中,但Bowles和其它MBOA成員強調測試顯示其輻射符合FCC的規定,因而有信心它將獲得通過。

“但即使這項豁免申請久拖不決,在5dB以下,我們的性能依然勝過對方,”Bowles補充道。

作者:柏萬寧





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