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西門子展示UV雷射系統 因應PCB產業高密度互連挑戰

上網時間: 2005年03月21日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:西門子物流與裝配系統有限公司  CPCA 2005展會  Microbeam  UV雷射系統  Microbeam 3210 

西門子物流與裝配系統(Siemens)公司日前在上海舉辦的CPCA 2005展會上展示其蘊含Microbeam系列單光束理念所創新的新一代UV雷射系統Microbeam 3210、CO2雷射設備以及UV+ CO2組合雷射鑽孔製程。

隨著電子元件持續小型化的趨勢以及對諸如手機、可攜式電腦和導航系統等電子設備設計更為緊密的需求,使得印刷電路板的尺寸越來越小。高密度互連(HDI)和超高密度互連(VHDI)的設計越來越需要適應這些要求。

西門子宣稱,新型的Microbeam 3210被証實是最為靈活和產能最高的用於大規模生產的高階雷射系統。它也是PCB和IC基板產業中增強、非增強介電層材料UV雷射鑽孔中最佳的微小孔鑽孔解決方案。其特點是比Microbeam 3200高出了30%的鑽孔速率。因為將多種不同應用中的增產能力與高靈活性相結合,所以它完全適用於中高產量生產市場。

該公司除了將目標主要集中於先進的VHDI和BT基板UV鑽孔應用,同時也集中於單獨使用Microbeam 3210 UV或結合使用CO2介電層清除製程進行各種不同種類HDI孔的直接鑽孔。此外,西門子還將Microbeam UV技術的優勢帶入了CO2雷射鑽孔領域。透過將UV以及UV+CO2組合的技術帶入穿孔製程,西門子物流與裝配系統有限公司使用精密度更高且更為靈活的覆形光罩法製程代替了傳統濕法製程,因而為客戶提供高品質和高性能價格比。





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