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Rogers展示RO4000系列聚醯亞胺基板材料

上網時間: 2005年03月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:rogers  ro4000  ro4000系列  high frequency circuit materials  高頻電路材料 

Rogers公司日前展出RO4000系列高頻線路板材料──R/flex CRYSTAL聚醯亞胺基板;新型無膠2L-FCCL、全聚醯亞胺系列(API)可撓性線路板材,以及R/flex 8080液態感光覆膜等產品。RO4000系列高頻線路板材料是一種用玻璃佈補強/陶瓷粉填充的熱固性材料,適用於高性能,大量商業應用。據介紹,這種材料和其半固化片具有極好的高頻特色且低成本的線路板生產製程,其製造成本接近於環氧樹脂/玻璃佈材料(FR4)。

R/flex CRYSTAL的可撓性電路板材料採用一種採用環氧的有膠材料,能用於提高手機彎曲壽命,並可為手提式電腦和其它小型電子產品提供多種功能。該產品具有阻燃、強黏附性、動態可撓性、小的空間尺寸等特色,因而動態或靜態的高密度電路均適用。

而無膠2L-FCCL、全聚醯亞胺(API)可撓性電路板材料專為折疊式手機、LCD互連及其它相關應用而設計。該材料具有單面無膠和雙面無膠兩種,尺寸寬度包括250mm和500mm (9.84英吋和19.68英吋)。與傳統有膠材料不同,這種無膠材料是直接將聚醯亞胺直接壓合到經過黏化處理的銅箔上而製成的,適合於高密度設計、惡劣環境、動態撓性電路以及薄型多層軟硬(rigid-flex)電路的製造。

R/flex 8080液態感光覆膜(Liquid Photoimageable Covercoat)適用於高密度可撓性印制電路中實現超高精密度的佈線。該材料能為大量產提供均勻和可靠的性能,適用於高精密線路(傳統絲網印刷所難以實現的)產品的製造。





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