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道康寧力推半導體材料發展新模式

上網時間: 2005年03月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:道康寧  半導體材料  半導體  材料  低介電係數 

美國道康寧(Dow Corning)電子產品事業部全球市場經理Phil Dembowski日前在第二屆亞洲半導體製造業高峰論壇上表示,業界應該改變材料發展業務模式,他呼籲擴大半導體材料發展的產業內部合作,探索半導體材料發展業務的新商業模式。

Dembowski指出,隨著半導體產業的迅速發展,必然要求與之配套的材料供應商加快發展速度,而半導體工業發展的特點決定了對於任何一個材料供應商來說,獨自進行新材料發展工作都會面臨著巨大的技術和資金風險。

他以近年來業界進行的低介電係數(Low-k)材料的發展工作為例,絕大多數從早期就開始進行這方面開發的企業均沒有產生足夠的收益來補償其在研發上進行的投資。這種狀況的持續無疑會打擊材料供應商投入新材料研發的積極性,從而無法保證半導體工業材料發展的可持續性。

因此,Dembowski認為,如果從材料發展的早期階段開始材料供應商就組成合作夥伴共同進行新材料研發工作,就可以達到有效降低風險、加快材料革新步伐的目的,也有助於產業鏈內形成健康發展的材料供應商。這既符合半導體生產商的利益,對於參與材料發展合作的各方也是一個共贏的選擇。

長期以來,道康寧公司電子產品事業部是半導體工業重要的材料供應商,公司投入了大量精力研究發展低介電係數(Low-k)材料,產品包括FOx低K值旋塗介電質材料及Z3MS(三甲基矽烷)CVD前驅物。這些材料為半導體工業提供了可靠的技術和穩定的供應,在世界上被廣泛應用。





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