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三星將縮減手機記憶體MCP的種類以降低成本

上網時間: 2005年05月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Samsung  三星電子  MCP  多晶片封裝  三星 

三星半導體(Samsung Semiconductor USA)美國公司的快閃記憶體行銷主管Ivan Greenberg表示,為了削減成本,該公司計畫縮減目前向手機市場供應的多晶片封裝(MCP)之款式。Greenberg表示,三星現在銷售的MCP有50多種,其快閃記憶體、PSRAM和DRAM組合情況有所不同。

在手機產業,大型手機供應商主要只使用數款MCP。Greenberg表示,三星目前正考慮,在上述50多款MCP中,需要保留什麼配置的款式。「我們想減少款式的種類,以便降低對手機製造商的價格。對這麼多的款式進行開發、庫存管理和測試,需要大量資金。」Greenberg表示。

有人建議,提供多種MCP和系統封裝(SIP)還是有必要的,因為某些配置對於部分應用相當合適。對此Greenberg表示:「至於客戶需要其它配置,將會另有定製的方法。」





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