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ST與Octasic共同開發語音資料封包IC

上網時間: 2005年05月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:ST  Octasic  意法半導體  VoP  語音資料封包 

意法半導體(STMicroelectronicsST)與Octasic兩家公司日前簽署一項協議,共同開發一系列語音資料封包(VoP) IC晶片。在這項協議下開發的第一批IC將採用ST的0.13um和90nm半導體製造製程技術,以及Octasic的語音資料封包(VoP)及音質增強(VQE)技術,包括電路回聲和聲學回聲消除、降噪功能、語音編碼及封包。

此系列的第一塊IC將於2005年第二季推出,然後在短期內將開發出第二塊IC。這項協議還將促進未來的SoC VoP設備的開發,此設備將用於低於90nm的製程技術。Octasic執行長Michel Laurence表示,與STMicroelectronics合作,可以利用最新的矽技術開發出完全最佳化的設備,高性能而且低功耗,完全滿足客戶需求。這項協議將令其能為客戶提供更穩定可靠的設備,令Octasic的技術更具競爭力,達到一個新水平。





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