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應用材料推出新版晶片廠控制系統

上網時間: 2005年06月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:應用材料  Applied Materials  FAB300  工廠控制系統  die-level-traceability 

半導體設備業者應用材料(Applied Materials)宣佈推出新版FAB300工廠控制系統,該系統可用於測試/組裝/封裝(通稱後段)設備,並從生產到封裝流程提供晶粒階段可追蹤能力(die-level-traceability),其數量每年超過1億顆晶粒(die)。

應用材料表示,晶粒階段追蹤能力技術可提供客戶快速的晶片缺陷檢測反應,運用FAB300系統於前後段設備上,個別追蹤檢測晶片的數目一年可比以往多出十倍,同時提升整條生產鏈的良率與利潤。該系統並具備擴增解決方案,適用於各種晶片(chip)廠。

FAB300為一套以開放架構為主的系統,不需要透過供應商或第三者的協助,可自行寫入程式、改善和執行業務流程,降低持續營運費用。該解決方案在工廠鏈上所使用的常見代碼與資料傳輸一致,可同時簡化升級、維修和訓練工作。

此外,FAB300系統的測試/組裝/封裝功能,可提供客戶依測試特徵作自動化零件配裝,因此特定零件可被組裝到不同的成品內。應用材料表示目前全世界已有10處主要的晶圓廠採用此套系統。





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