Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > EDA/IP
 
 
EDA/IP  

新興公司Gradient推出3D溫度分析引擎

上網時間: 2005年06月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Gradient Design Automation  Gradient  Firebolt  temperature analysis engine  溫度分析引擎 

Gradient Design Automation公司日前推出一種新產品Firebolt,可將溫度作為設計積體電路的一個設計參數加入到現在的設計流程。FireBolt溫度分析引擎使標準實體設計工具考慮溫度因素,分析可攜式設備、高階圖形處理器、汽車電子和DRAM以及快閃記憶體等記憶體的耗散功率、電壓降落(IR)、電遷移和晶片定時等問題。

該公司創始人、總裁暨CEO Rajit Chandra認為,溫度問題起因於在晶片執行中晶片參數的動態變化,需要像其他DFM問題一樣可預測、可管理;然而,對於給定功率密度分佈,晶片的溫度是確定的,統計方法在這裡並不適用。

Gradient公司宣稱,FireBolt是第一種實現下列功能的EDA產品:擷取3D全晶片溫度變化;定位晶片上由於設備自熱帶來的最大溫度差;根據溫度情況提供設備及其位置清單;提供等溫線圖,幫助消除熱點。

(Peter Clarke)





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - 新興公司Gradient推出3D溫度分析引擎
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首