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DFM仍處嬰兒期 無縫整合挑戰重重

上網時間: 2005年07月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:可設計性製造  DFM  design-for-manufacturing  semiconductor  EDA 

近年來,半導體及EDA產業投入巨資開發針對新興的可製造性設計(DFM)領域的新技術,其中一個目的就是要在半導體設計與製造的鴻溝之間架起橋梁,藉此提升晶片生產率和良率。盡管湧現出了不少激動人心的新技術,但DFM面臨的經濟和技術挑戰仍然堅如磐石。

相對於IDM而言,無晶圓及代工廠商的形勢經歷著更嚴峻的考驗。這是顧問公司Rygler and Associates總裁Ken Rygler日前所提出的警告。Rygler指出:「DFM已經成為一個相當重要的技術,各家半導體供應商都戮力開發,包括傳統EDA公司、眾多的新興企業、光罩和設備等公司。但目前形勢還未明朗的是,誰將主宰未來?而且如何從中獲取利潤。」

當晶片設計向130nm節點轉移時,半導體產業的供應鏈逐步發生所謂的「解體」現象。70年代垂直整合的半導體公司開始將設備、材料和光罩外包。在這種情況下,讓代工廠和無晶圓的公司應運而生,因而將IC設計完全與製造劃清了界限。而DFM的三大主要部份,即設計、光罩和製造也成為各自獨立的領域。

但這些領域之間的鴻溝威脅著下一代晶片設計及產品良率的成功,因此亟需新型的突破性整合DFM方案。目前,大約有60家公司正各自開發各種DFM解決方案。Rygler指出,DFM技術仍然處於嬰兒期。DFM開發商通常研製的是有趣的「單點方案」。

「上述的這些方案必須完全整合在無縫的設計至晶片流程內。」Rygler表示,因此單點方案對目前的晶片製造而言,可說是已捉襟見肘,尤其是下一代設計成本飛升,複雜性也倍增。(原文連結處:Challenges seen for seamless DFM, says expert)

(Mark LaPedus)





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