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專家為SoC業務模式把脈 強調設計與製造需整合

上網時間: 2005年07月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:多處理器  MPSoC  multiprocessor  design-manufacturing  設計製造 

系統單晶片(SoC)業務模式要切實可行,必須整合設計與製造,開啟新的業務類型或建立企業聯盟。這是日前參與MPSoC論壇的與會人士所發表的看法。

會議中,Synopsys公司CTO Raul Camposano探討了轉向「以良率為中心」的可製造性設計必要性。而創意電子(Global Unichip)的CTO Youn-Long Steve Lin則說明了設立一家設計服務公司與晶圓代工廠台積電(TSMC)之互動關係。此外,意法半導體公司前端技術及製造分部副總裁Philippe Magarshack展示了Crolles2要如何導入新製程。

「過去設計與代工及微影是壁壘分明的,如今藩籬已然打破,」 Camposano說道。在130及90奈米之間,設計成本幾乎倍增,光罩費用超過兩倍。加工成本降下來了,但是仍然占整體的74%。他指出,光學逼近校正(OPC)幫助催生了一個「整體的新產業」,將有助於確保「以微影為中心的DFM。」但如今,需要「以良率為中心的DFM」,關注製程變化和微影。

EDA供應商能藉由具備良率意識的實際整合、版圖實踐,如線散佈和冗餘穿孔插入及關鍵區域估計,助一臂之力。Camposano指出,包含OPC的微影線增強技術(RET)是EDA市場成長最快的領域,Synopsys表示,目前在DFM領域就出現了30多家新興企業。

而隨著設計群將目光投向製造,製造業者也開始關注設計作業。在台灣,Lin表示,對內部IC設計能力的需求已出現。Lin是台灣清華大學的教授,也是Global Unichip的創始人,他試圖提供「SoC設計代工」。他的想法是,「系統設計公司只需提供給我們規格,而由我們處理所有事情,包括封裝和測試,並且向客戶提供完工的晶片。」而其目標之一是讓TSMC的業務成長10%。

該公司面臨的挑戰是:客戶與Global Unichip之間的模擬器版本並不一致,缺乏好的SoC測試解決方案,以及與第三方IP之間的問題。「大多數IP供應商在測試支援方面都非常薄弱。」他指出。

另外,Magarshack則指出,導入新製程的費用已經飛升至90奈米10億美元。「越來越少的半導體公司能負擔得起在獲利前先就研發部分投入10億美元。」這種現實促使ST與兩大競爭對手飛思卡爾及飛利浦合作,在2002年創立了Crolles2聯盟。

該聯盟如今已擁有750名工程師,聯合投資10億美元,並且與先進的研發實驗室也設立了合作關係。合作不僅進行製程開發,而且還開發庫。

(Richard Goering)





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