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SEZ與記憶體元件廠合作針對FEOL洗淨技術開發解決方案

上網時間: 2005年07月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:SEZ Group  SEZ  65奈米  65nm  FEOL 

半導體產業單晶圓溼式處理技術創新領導者SEZ Group和一家記憶體元件大廠達成合作研發計畫(JDP)的協議,針對量產型前段製程(FEOL)洗淨技術開發解決方案。雙方將合作開發先進的單晶圓溼式處理解決方案,據稱可大幅縮短65奈米以下製程的週期時間以提高良率、降低成本。

雙方合作的焦點將集中在開發能與量產製造環境相容的高清洗效能、無結構損害的FEOL洗淨方案。此合作研發計畫亦將針對精密的FEOL架構開發解決方案,解決傳統批次洗淨技術難以克服的問題。SEZ表示,此結盟代表著業界一項重要的里程碑,不光是致力解決深次微米FEOL洗淨所衍生的挑戰,更是突顯出半導體製造商思維上全面性的轉移。

該公司並強調,BEOL最初從批次轉移至單晶圓處理技術,邏輯元件製造商扮演先鋒的角色,因為其所面對的洗淨需求比記憶體供應商還要嚴苛。在目睹到單晶圓技術的利益後,記憶體製造商亦超越邏輯元件廠商的腳步,主動將FEOL製程轉移至單晶圓技術。此SEZ合作研發計畫讓業者能開始量產各種先進半導體IC





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