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EDA?與會專家探討IC設計業主要挑戰

上網時間: 2005年07月29日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EDA  IC設計  EDA&T  新思  Synopsys 

儘管全球化趨勢大幅擴充了消費市場規模,但對IC設計產業而言,微利時代的來臨,卻也造成了極大壓力。在2005年EDA&T論壇上,與會專家指出討論了當前IC設計產業面臨的諸多挑戰,除了成本外,驗證依然是關注焦點。

新思科技(Synopsys)亞太區總裁柯復華指出,全球化趨勢確實讓整體消費市場成長兩倍,但對半導體產業來說,在前一波衰退前,半導體業的CAGR平均是17.8%,而現在的CAGR則平均是7~12%。

「這個數字點出了全球半導體業面臨微利時代必須盡力壓縮成本的現況,」柯復華說。然而,面對IC設計製程微縮與日益複雜化趨勢,仍需在研發成本、良率與功能性中尋求良好的折衷。

「除了整合,IC設計業沒有別的趨勢,」智原(Faraday)科技研發暨市場行銷部副總黃其益指出。他認為,當前IC設計業正面臨著異質技術整合、測試成本、NRE成本、功能整合等挑戰。

「現在我們熱衷談論的SoC,只是IC整合的一小部份而已,」黃其益說。隨著IC複雜度的提升,研發成本也不斷增加,「幾年前,130nm的NRE費用至少100萬美元,」他指出。儘管製程成熟後,近年來已降低約50%,但對多數IC設計業仍是不小的負擔。

從製程、封裝的角度來看,黃其益表示,未來系統級封裝等途徑也不失為良好的IC整合方案。

在此同時,ESL、DFM與驗證也成為會中焦點。「RTL程式碼的行數已經從幾千行增加到幾萬行,甚至數十萬行,這將對IC設計者造成很大的影響,」明導國際(Mentor Graphics)台灣區總經理王建智說。他指出,未來電子系統級(ESL)設計能否成為主流,將是解決此問題的關鍵。

另外,王建智也重申了驗證在IC設計流程中的重要性。據該公司統計,過去幾年來,許多大型整合元件製造商(IDM)都加大了對驗證工具的採購,特別是在混合訊號驗證工具部份。

「在過去一年中,IC設計業者也加大了對功能驗證工具的投資程度,因為隨著功能的提升,bug數量也愈來愈多,」王建智說,這顯示驗證已成為當前IC設計流程中亟待解決的首要問題。

王建智指出,目前的IC設計工程師大約有51%實際從事設計工作,其他49%則從事驗證工作。這個數據顯示,驗證仍然是當前IC設計流程中面臨的首要挑戰,而業界也確實需要能滿足複雜IC設計的新型驗證工具。

作者:鄧榮惠 / 電子工程專輯





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