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環球儀器推出採用線性馬達驅動的平台貼裝系統

上網時間: 2005年08月19日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:環球儀器  平台貼裝系統  AdVantis XS  表面黏著  GSMxs 

環球儀器(Universal Instruments,UI)公司推出最新平台貼裝系統AdVantis XS。該系統專為半導體和標準表面黏著的整合應用而設計,採用環球儀器創新技術的VRM線性馬達驅動,以實現優越的精確度和可重複性。AdVantis XS是環球儀器的GSMxs演化升級產品,它在保証精確度的同時,加大了原料儲存能力,因而使送料器的處理能力提高25%,速度提高15%。

同時,此項產品透過先進的材料工程和最佳化設計AdVantis平台,為客戶提供更具競爭力的價格,據稱比上一代平台低25%。此外,環球儀器的平台理念確保高水平的後向相容性,資源共享和通用介面,甚至延伸至環球儀器的GSM Genesis平台系列。

環球儀器先進半導體裝配部副總裁Richard Boulanger指出:「我們的研究証明AdVantis XS可將客戶持有成本降低約40%,因而在競爭激烈的覆裝晶片市場上降低單位貼裝成本。這款新產品不僅為從事低利潤裝配應用的客戶提供了一種成本更低的替代方案,同時兼顧用戶對覆裝晶片和其他先進封裝的高精密度要求,並延續了環球儀器著名的平台優勢:耐用性、模組化和可擴充性,這些特色均依托於環球儀器的卓越技術專長和支援。」

配有新型線性馬達驅動的AdVantis XS具備了高階裝配所需的功能和產能,包括高倍照相機、覆裝晶片演算法、低功率能力、加熱軸、助熔、處理和各種送料器類型,同時它也與1000型清潔室相容。

Boulanger指出:「借助環球儀器作為創新貼裝平台先驅者的優勢,高精密度的AdVantis XS平台將設備能力擴充到系統級封裝(SiP),採用尖端的處理、顯示和貼裝技術,AdVantis XS平台使製造商具備因應充滿挑戰性的覆裝晶片製程、加工晶片,裝配複雜的光電元件的能力。」





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