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Samtec推出次毫米微間距介面系列產品

上網時間: 2005年08月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:samtec  micro pitch interface  微間距介面  interface  介面 

Samtec公司推出次毫米(sub-millimeter)微間距介面系列產品,提供的間距有0.5mm、0.635mm和0.8mm,可節省空間和成本,而不降低性能。

該0.5mm間距的系統適用於5mm厚的電路板(BTH/BSH系列)及2.31mm厚的電路板(LTH/LSH系列),前者的接腳數量為360,占用板面積775mm2;後者的接腳數量為100,占用板面積185mm2

Samtec還提供0.635mm間距產品(QTS/QSS系列)和0.8mm間距的系統(BTE/BSE系列),接腳數量分別為300和240,適用的板厚度為5mm至19mm。





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