Global Sources
電子工程專輯
 
電子工程專輯 > 測試與測量
 
 
測試與測量  

Vette新款散熱片針對BGA封裝IC而設計

上網時間: 2005年08月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:熱解決方案  散熱片  球柵陣列  vette  thermal solution 

Vette公司針對採用球柵陣列(bga)封裝的IC推出新型散熱解決方案。新的BGA散熱片針對傳統高容量主機板、視訊卡和網路卡應用。該公司提供標準和貼牌的BGA散熱解決方案。低階定製產品包括客戶選擇的附件、介面材料和風扇。其它定製服務包括對散熱片的裝飾和結構修改,以及標籤和圖形處理。

此外,Vette還支援BGA新興市場,如個人電腦和消費電子產品,這些電子產品帶高階設計最佳化,符合熱性能要求和品牌目標,如為OEM客戶提供的反映公司或品牌的圖像。且該公司支援現有OEM設計,將BGA封裝與熱解決方案整合在一起的的圖形和機械設計服務、熱分析、機械分析、熱檢測和風扇壽命檢測。

對於那些處於設計初期階段的客戶,Vette公司提供設計工程人員支援、檢測設備和完整的原型開發能力,保証快速設計周期。





投票數:   加入我的最愛
我來評論 - Vette新款散熱片針對BGA封裝IC而設計
評論:  
*  您還能輸入[0]個字
*驗證碼:
 
論壇熱門主題 熱門下載
 •   將邁入40歲的你...存款多少了  •  深入電容觸控技術就從這個問題開始
 •  我有一個數位電源的專利...  •  磷酸鋰鐵電池一問
 •   關於設備商公司的工程師(廠商)薪資前景  •  計算諧振轉換器的同步整流MOSFET功耗損失
 •   Touch sensor & MEMS controller  •  針對智慧電表PLC通訊應用的線路驅動器
 •   下週 深圳 llC 2012 關於PCB免費工具的研討會  •  邏輯閘的應用


EE人生人氣排行
 
返回頁首