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飛思卡爾公佈無線發展計畫

上網時間: 2005年09月09日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:功率放大器  PA  高速下行鏈路分組接取  High Speed Downlink Packet Access  HSDPA 

飛思卡爾半導體公司無線技術部門總經理Franz Fink將未來的成功押注在整合、超寬頻(UWB)和策略技術收購上。在首屆飛思卡爾技術論壇,該公司亮出了自己的技術法寶,Fink相信藉此可以避開來自無線巨頭如ADI、英特爾、瑞薩、ST以及TI等的競爭。

飛思卡爾最近發表了第四代晶片Edge/W-CDMA產品。這款第四代晶片組是該公司首款整合了Edge的元件,之前的幾代產品只支援GSM。對每一個無線鏈路,它都具有單獨的功率放大器(PA)和類比基頻。

Fink表示,第五代產品會更進一步,將兩個基頻整合在同一塊晶片上,把兩顆功率放大器做在一個封裝裡,這樣總共就只有兩顆晶片。該產品將在2006年第一季上市。

對於第六代產品,飛思卡爾將利用它在今年二月收購PrairieComm公司所獲得的專業技術,將通訊堆疊的第一層和第二層整合在硬體加速器中。Fink聲稱,這樣可降低功耗,而且,再加上SC3400 DSP就可以使基於3G的高速下行鏈路封包接取(HSDPA)技術獲得7Mbps的通訊速率。“不過,由於對服務品質和多樣性方面的顧慮,廠商們將HSDPA的部署延後了6-9個月。”他說。

圖題:飛思卡爾的第五代
Edge/W-CDMA晶片組將整合功
率放大器與基頻。

在低階市場,針對發展中國家的新興手機正成為談論的焦點。Fink相信飛思卡爾能夠實現30美元的手機。“我們將採用一種突破性的架構,其中RF和記憶體整合在一塊晶片上,只有功率放大器和低成本的電源管理單元還留在晶片外。”他說。

在超寬頻技術方面,飛思卡爾宣佈獲得中國海爾的設計訂單。該設計將飛思卡爾的XS110晶片組應用在銷往中國當地市場和美國的電漿電視中。

不過,對Fink來說,UWB的潛力主要還在於手機應用。他將UWB與WLAN和藍芽技術一樣視為手機的主要無線連接方案。為此,飛思卡爾正與兩家領先的藍芽晶片供應商合作,他透露道。

此外,Fink正評估是否收購一家新創公司。該公司具備獨有的‘OFDM引擎’,可在大量無線鏈路中執行正交頻分多工(OFDM)技術。如果完成收購,這首先將使飛思卡爾得以憑藉功耗比競爭對手低50%的優勢進入802.11g和.11a Wi-Fi 領域。然後,它還能推動針對歐洲DVB-H行動電視標準或802.16d標準的晶片開發。Fink認為將這些無線連接方案整合在一個平台(如MXC或i.300)中是順理成章的事。

作者:柏萬寧





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