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晶圓廠提高採用「落後製程」的晶圓價格

上網時間: 2005年09月23日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:製程  製程  先進製程  Foundry  晶圓代工廠 

分析師表示,由於市場對採用「落後製程」的晶片需求突然增加,主要晶圓代工廠商據稱已提高其價格。主要晶圓代工廠商以針對個別產品(product-by-product)和個別客戶(customer-by-customer)的方式提高其晶圓價格,這些晶圓採用的是0.35、0.25和0.18微米製程

「各晶圓代工廠商的情況不一樣,」市調公司Semico Research的分析師Joanne Itow表示。她認為,根據目前的預測,採用先進的130奈米製程生產的晶圓的價格可能上漲。

過去一段時間以來,廠商一直不願意投資「落後」設備,因此對於市場需求突然成長感到措手不及。據稱,特許半導體(Chartered Semiconductor)、台積電(TSMC)和聯電(UMC)等主要晶圓代工廠商已經或者正在考慮提高部份落後製程(trailing-edge)產品的價格。

Semico表示,預計2005年整體晶圓代工需求成長情況令人失望,但預計2006年出現反彈。確實,該產業已然有所改變。某些產品和製程出現微妙但又有破壞性的價格戰,使晶圓代工產業一直受到困擾。因為這將導致晶圓價格在2005年剩餘時間內下降。

由於產業成長趨緩,晶圓代工廠商幾個月以來一直在價格方面競爭。有些分析師宣稱,中國大陸的新興公司是導致價格戰的主要因素。主要晶圓代工廠商拒絕對價格走勢發表評論,但表示領先及落後製程的晶圓需求都出現成長。

「成熟製程的生產已開足馬力(從產能利用率角度看)。」聯電的現場工程副總裁Kuen Chow表示。「我們還看到,對於130和90奈米晶圓的需求也較為強勁。」

而新加坡特許半導體的全球行銷和平台聯盟副總裁Kevin Meyer則表示,對於成熟製程的需求尤為強勁,「有很多新的應用在推動需求。」例如,目前用於手持設備的顯示驅動晶片(display driver)就不是採用先進製程,而是高電壓技術。

(Mark LaPedus)





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