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東芝MCM針對大電流和高頻DC/DC轉換應用

上網時間: 2005年09月30日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:toshiba America  tb7001fl  multichip module  多晶片模組  mcm 

東芝美國電子元件(Toshiba America Electronic Components,TAEC)公司的TB7001FL多晶片模組(multichip moduleMCM)整合了一個附帶mosfet和該公司MOSBD的驅動IC、單晶片功率MOSFET以及一個蕭特基阻障二極體,封裝尺寸為8×8×0.85mm,主要針對大電流和高頻電源的DC/DC轉換應用。

此款MCM是東芝繼整合了一個高階MOSFET和低階MOSFET/蕭特基阻障二極體的雙通道MOSBD後,一款高度整合的多晶片模組。該MCM在DC/DC轉換器的高階採用了功率MOSFET,MOSBD用於實現低階功能,同時其驅動IC具有MOS閘控和電平轉換功能,可驅動高階MOSFET。

產品的輸出達20A/1.5V(最大工作電壓19V),開關頻率達1MHz,轉換效率超過84%(12V輸入)。TB7001FL內置功能包括低階MOSBD切斷輸入、熱切斷以及欠壓保護等。該產品採用無鉛材料製造並符合RoHS規格,現已提供樣片。





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