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功率技術/新能源  

華邦於IDF展出多款系列晶片

上網時間: 2005年10月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:INTEL  Winbond  華邦  IDF  W83627 

華邦電子(Winbond)將於英特爾亞太科技論壇(IDF)發表並展示多項新產品及相關應用軟體,以支援高速運算之個人電腦平台,提供全方位的個人電腦解決方案(PC/NB Total Solution),展示的內容包括:I/O系列、NB KBC/EC系列、Power IC系列、Clock Generator系列、IEEE 1394系列、Hardware Monitor系列等晶片。

I/O系列晶片部分,該公司於今年推出W83627系列晶片的最新成員W83627EHF,可適用於Intel、AMD等各式平台。W83627EHF在功能上傳承了華邦一系列的IO,可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等,以及內部硬體監控。在內部硬體監控效能方面,W83627EHF對於溫度的量測,可以準確的將誤差範圍控制在±3℃以內;對於風扇的輸出,則提供了DC Fan Control以及PWM (Pulse Width Modulation) Fan Control兩種選擇;在風扇轉速控制方面,除了提供手動調整恆溫及定速模式,更提供華邦第三代的智慧型風扇(SMART FAN III),可以大幅地降低因為風扇旋轉所造成的噪音。此外,支援SPI介面的Serial Flash則是W83627EHF的另一項創新,此舉使得主板Flash的配置應用更為彈性,成本也更節省。

NB KBC/EC系列晶片,新一代LPC介面NB KBC/EC單晶片W83L952D,採取Share ROM ISA Flash架構。除了延續原有W83L951D強大功能,如彈性支援16*8、18*8及20*8 Keyboard Matrix、2組SMBus Channel、3組Hardware PS/2 Port、4組PWM、DAC輸出、8組ADC輸入、2組風扇轉速偵測、CIR和RTC等功能外,更將IR功能增加支援SIR/FIR,DAC輸出增加為4組,並增加SPI Device的支援。

IEEE 1394系列晶片,新一代低成本IEEE 1394a實體層(PHY)元件W83L529D,以及PCI介面整合型IEEE 1394a連結層及雙埠實體層控制器W83L539D。兩款產品支援最新IEEE-1394-2000標準,同時支援兩組IEEE 1394埠,提供100/200/400 Mbps高速率傳輸,並支援非同步傳輸資料及即時傳輸串流和I2C EEPROM。

Hardware Monitor系列晶片,新一代採用差動溫度量測架構(current mode)之H/W Monitoring IC,W83L771W以及W83L772G,專為對溫度敏感的系統環境量身訂作之溫度監測晶片,融合數位與類比設計於一體,對系統提供環境溫度的保護與監控。W83L771W除了本身即為一靈敏的溫度感測器之外,再搭配一組遠端溫度輸入,總共提供了兩組精準的溫度偵測器;再加上低消耗功率的特性,包裝方式為8-pin TSSOP包裝,體積輕薄短小,可說是個人電腦及週邊裝置溫度監測晶片之最佳選擇。

W83L772G是一顆和W83L771W相似的溫度監測IC,有別於W83L771W採用的2-wire I2C介面,W83L772G最大的特色是支援全新SST (Simple Serial Transport)介面。SST介面是由Intel所制定single-wire的介面,資料傳輸皆透過同一根wire來達成,不同於I2C介面透過獨立的wire完成時脈以及資料傳輸。





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