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DEK發表新款多重封裝製程解決方案

上網時間: 2005年10月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DEK  Virtual Panel Tooling  VPT  單一基板系統  點膠 

為改善利用點膠技術的傳統多重封裝製程速度太慢且容易產生缺陷的狀況,DEK公司發表新款多重封裝解決方案,號稱可縮短工時並提供精度和可重複性。新款單一基板系統可在同一印刷週期內處理多個封裝產品,而透過DEK的虛擬面板治具(Virtual Panel ToolingVPT)技術,元件可以符合JEDEC規格載具送入印刷系統中,並同時處理不同尺寸的獨立基板。

DEK表示,由於網板印刷機具備高精度批量印刷和功能齊全的優勢,VPT可使組裝與透過更高產量和良率擴大封裝能力的領域銜接更加緊密。該製程適合高精度或超細間距的應用,如基板錫鉛凸塊、供裸晶附著用的環氧樹脂印刷、厚膜基板製造、流體點膠等。

VPT並能夠印刷220μm間距的元件、嵌片和焊球置放的導電環氧樹脂,以及被動元件組裝的全接腳柵格陣列。





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