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中芯國際:明年推出65奈米樣片 90奈米年底試產

上網時間: 2005年11月01日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:中芯國際  晶圓代工  NAND快閃記憶體  65奈米  SMIC 

中芯國際(SMIC)日前公佈了2005年第三季的業績。第三季中芯國際的銷售額達3.1億美元,較上一季成長10.9%。同時,其第三季的月產能成長至14.3萬片8英吋等值晶圓,產能利用率由第二季的87%升至第三季的92%。

該公司毛利率由第二季的2.3%增至第三季的8.2%。與第二季淨虧損4,040萬美元相較,第三季的淨虧損減少至2,610萬美元。中芯國際總裁兼CEO張汝京表示:「當我們專注於執行我們的計畫時,在第三季我們看到來自於先進主流技術的客戶們之大量訂單。我們增加的收益第一次有超過90%主要源自0.18微米及其以下技術的尖端製程。」

張汝京並指出:「我們同時也新增了25個設計定案產品,其中有超過三分之一來自中國大陸的客戶,三分之一的製程是使用0.13微米的技術。當我們著力於中國大陸的積體電路產業,我們成功地為重慶重郵資訊科技有限公司製造了全球第一個用於TD-SCDMA 0.13微米晶片。」

而在90奈米方面,中芯國際將於2005年底前開始商用化的試產。張汝京還表示:「我們北京的研發部門已經在90奈米技術的研發中取得了很大的進步,客戶已經對本公司生產他們90奈米產品的能力表示滿意。我們透過驗証的產品已超越客戶的既定目標也達到產業平均水準。我們預計在第四季末前開始試產,之後將盡速開始量產。」

張汝京還透露:「已與客戶達成協議,共同開65奈米製程,預期於2006年底前完成工程樣片的製造。」他並指出,將集中為少數有較高產量需求的客戶提供65奈米代工服務。此外,張汝京亦表示:「在本季中,本公司增加一個前五大無晶圓廠新客戶,也同時和另一個前五大無晶圓廠公司開始合作。」

根據全球無晶圓廠半導體協會(FSA)發佈的2004年和2005年第二季全球無晶圓廠半導體公司排名,前五大的廠商包括Qualcomm、Broadcom、ATI、NVIDIA和SanDisk。而其中一家可能與中芯國際合作的公司可能是SanDisk,因為自從蘋果推出採用NAND快閃記憶體的iPod nano以來,快閃記憶體供應面臨短缺。

而張汝京則說:「我們也將使用Saifun授權的90奈米邏輯製程技術來生產2G NAND快閃記憶體產品。我們亦與Elpida達成協議將北京4廠的DRAM製程自100奈米轉移到90奈米。」當然,存在的另一種可能性則是,中芯國際為英飛凌生產快閃記憶體,因為英飛凌和中芯國際合作緊密,而且英飛凌和Saifun的關係也十分親密。

張汝京還表示:「我們在成都的測試封裝計畫正如期進行中,將在第四季開始試產,如此,我們便可以提供中國大陸全方位的製造服務,此外,採用記憶體和覆晶邏輯產品封裝廠的短缺,我們希冀可以開始量產來服務我們的客戶。」





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