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新興EDA企業將推具有「封裝意識」的設計軟體

上網時間: 2005年11月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:封裝  package  設計軟體  design software  EDA 

美國一家新興的EDA公司Rio Design Automation預計將發佈具有「封裝意識的晶片設計」軟體,旨在架接IC設計和封裝之間的鴻溝,並將晶片與電子系統其它部份整合。Rio Design Automation公司透露,計畫在2006年1月推出該軟體,據稱該軟體能使晶片設計師在晶片封裝內的佈局、佈線和PCB連接之間進行最佳化。

盡管針對晶片設計傳統EDA軟體用於模擬和時序/訊號完整性分析,但僅有現成的方案用於IO、焊盤和接腳佈局,據Rio表示,放置和突起規劃/分配由專家手動完成。Rio認為,其封裝意識的晶片設計軟體將使以往用手動完成的工作自動化,針對整個系統設計內高性能、高整合和成本敏感的晶片。該公司聲稱該軟體將有助於降低晶片設計成本並加速上市時間。

Rio創辦於2003年,獲得了來自Cadence和Magma等公司的550萬美元創投資金。該公司由合夥創辦人兼CEO Kaushik Sheth負責主導,他曾在Digital Equipmen、Vitesse、 Silicon Graphics (SGI)、C-Cube和Tensilica公司前後任職晶片設計師達20年。

(Dylan McGrath)





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