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主要IC產地就多晶片封裝零關稅達成協議

上網時間: 2005年11月10日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:多晶片封裝  multichip package  半導體  Semiconductor  MCP 

針對全球五個國家與地區達成解除對多晶片封裝徵收關稅的協議,美國半導體產業協會(SIA)與資訊技術產業理事會(Information Technology Industry Council,ITI)等產業組織表示歡迎。免稅多晶片IC的草擬協議是由美國、韓國、日本、台灣和歐盟的代表在韓國漢城針對半導體產業召開的政府及管理機關會議上確定的。

各成員預計將從2006年1月1日起免徵多晶片封裝IC的關稅。SIA主席George Scalise表示:「這是我們致力於免除多晶片封裝關稅並為全球消費者降低更多半導體技術成本的一大舉動。MCP是新型的快速成長的產品。零關稅將對推動其持續成長具有關鍵性的意義。」

此一協議的達成正值MCP市場受到可攜式電子如行動電話和PDA的流行所推動而不斷成長之際。分析師預測,多晶片封裝全球市場將由2004年的42億美元成長至2008年的79.2億美元,接近兩倍,年複合成長率為25%。

(Spencer Chin)





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