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NEC與美商聯手重返硬碟SoC市場

上網時間: 2005年11月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:硬碟SoC  硬碟晶片  微型硬碟  NEC  hard-disk 

NEC Electronics與Link A Media Devices公司建立夥伴關係,為下一代垂直記錄硬碟開發系統晶片(SoC)。第一款產品將於明年夏天上市。NEC表示,已向美國加州Link A Media投資800萬美元,成為持股16.7%的股東。這將使NEC重新進入硬碟晶片市場。

雙方表示,他們將把Link A Media公司的讀取通道(read channel)、錯誤校驗編碼和資料回復技術與NEC的90奈米製程及標準的IP模組結合起來,開發用於硬碟的SoC。這款晶片將在NEC Electronics的Yamagata 300mm工廠生產。Link A Media將向OEM銷售這款晶片。

據Link A Media公司的創始人兼執行長Hemant Thapar,雙方最初將專注於針對用於行動應用的2.5和1.8英吋硬碟的晶片。目標密度是每英吋150至180gigabit。兩家公司並預計第一年銷售額可達到9,000萬美元左右,希望到2010年在硬碟IC市場占有20%左右的比例。Yamaguchi表示,屆時每個月會需要5,000個300mm晶圓。

Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作時開發了多項硬碟訊號處理新技術,包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超過10年的合作,當時Thapar還是DataPath公司的CEO。

(Yoshiko Hara)





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