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挑戰45奈米製程 是地獄還是天堂?

上網時間: 2005年11月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EDA Tech Forum  45奈米製程  多工IP  intellectual property  IP 

日前參加EDA技術論壇(EDA Tech Forum)的人士指稱,轉向45奈米製程的成本將會非常昂貴,且挑戰重重,但對於某些應用而言卻是值得的。

雖然由Mentor Graphics公司CEO Wally Rhines主持的研討會主題名為「通向45奈米之路:是走入地獄嗎?」,但會議的結論卻非如此。盡管設計和製造成本不合理,與會者仍普遍對EDA和代工廠商迎頭趕上拿出解決方案的能力以及設計公司透過IP再使用使他們在45奈米技術的投資發揮槓桿作用表示樂觀。

Semico Research公司總裁Jim Feldhan表示,有一個潛在產品的「簡短名單」將在最初幾年會需要45奈米的技術,包括微處理器、高階圖形、記憶體和任何需要電晶體數量並能推動大規模應用的領域。但由於工廠成本也許達60億美元,僅有少數幾家公司能夠興建45奈米工廠。他表示,到2012年左右,45奈米技術將足夠成熟,並得到足夠的設計工具的支援,以吸引更廣泛的應用。

Blaze DFM公司主席兼CTO Andrew Kahng認為,45奈米的設計挑戰包括密度、洩漏及投資報酬。另一大挑戰是「固有的舊習慣,如設計規則手冊,或者整合、佈線和佈局(synthesis、placement、routing])轉移給製造商。這些在65奈米確實顯現出壓力。」(原文連結處:Panelists ponder challenges of 45 nm)

(Richard Goering)





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