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KLA-Tencor針對HB-LED市場推出自動化晶圓檢測系統

上網時間: 2005年11月28日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:KLA-Tencor  HB-LED  自動化晶圓檢測系統  發光二極體  LED 

KLA-Tencor公司推出一套專為高亮度發光二極體(HB-LED)市場需求所設計的自動化晶圓檢測系統Candela CS20。採用專利的多通道偵測架構,CS20可在生產能力達每小時25片晶圓的產線上,檢測透明晶圓和磊晶層(epi layer)上是否有細微針孔和其他缺陷。亞洲與北美地區目前已有多家HB-LED製造商與供應商在其生產線中採用CS20。

在HB-LED生產期間,污點和微塵等污染物會改變薄膜特性,或造成後續層面的附著問題。表面及次表面的缺陷、結晶錯位,以及過度的粗糙都會影響後續製程,且大幅降低設備的效能與產量。傳統以人工檢視的檢測方法不僅速度慢,品質不定並經常造成損壞,且不易滿足日以劇增的生產數量。KLA-Tencor的CS20系統則是一套具備高敏感度、多用途以及高產量的檢測解決方案,可滿足HB-LED在製造過程中的製程開發和磊晶生長生產控制的需要。

不同的缺陷會產生各種空間缺點間的差異(spatial signature),因而需要不同的偵測技術與方法。CS20結合了光學輪廓測量、散射測量、相位移測量和反射測量四種偵測方法以檢測晶圓表面與基質或磊晶層內部,且不致損壞晶圓。此平台具備高度彈性,能夠檢測範圍廣泛的物質,包括透明晶圓,如藍寶石(sapphire)、氮化鎵(GaN)和矽化碳(SiC),以及磊晶層,如氮化鎵和矽化碳。

CS20並能偵測各種不同的缺陷,包括微小針孔、結晶缺陷、晶格不匹配、汙點和微粒等。其自動化缺陷分類功能還可讓顧客過濾雜訊缺陷,並快速鎖定重要的致命缺陷。因此,HB-LED製造商可更快速地進行根源分析藉以加速製程開發,並快速地調整生產過程以便提高產量,達成更高的晶圓收益比。KLA-Tencor目前已開始接受Candela CS20的訂單。





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