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65奈米時代 業界在後GDSII DFM設計將投入大量心血

上網時間: 2005年12月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:半導體  65nm  design  65奈米設計  嵌入軟體 

Gartner Dataquest首席EDA分析師Gary Smith表示,從技術的角度來看,65奈米設計並不困難,但它將改變整個半導體產業的商業佈局,引發一系列具競爭性的重新聚合(re-aggregation)。在日前舉行的Gartner Dataquest半導體產業簡報會上,Smith表示,半導體供應商必須設計完整的系統,包括嵌入軟體,並且轉向電子系統級(ESL)設計。可製造性設計(DFM)的利害關係可能令客戶自有工具模式走向末路,並將代工廠轉變為ASIC供應商。

「與眾人看法相反的是,65奈米設計比我們想像的要容易得多,」Smith說。「它將大幅改變半導體的商業佈局。」半導體供應商將被迫提升設計產能,以應付競爭壓力,或者調低設計產能以因應成本壓力。他認為,由於在90年代企業間進行了太多的分離解體動作,因此重新整合的浪潮正在湧現。

對於系統單晶片(SoC)設計,嵌入軟體成為主要競爭設計的一部份。對於EDA供應商,這是兵家必爭之地。「軟體是迄今我們設計中面臨的首要問題。」在65奈米時代,業界會在後GDSII (post-GDSII) DFM設計上注入大量心血。由於需要解析度增強技術,半導體設計公司將考慮把光罩製造引回到公司內部,他表示。更進一步的是,對於DFM佈局(layout),緊密的製程模型絕對必要,但代工廠只會將他們交給少數幾家信得過的主要客戶。

由於缺乏安全緊密的製程模型、IC佈局將被帶回到公司內部,顯示著COT模式的終結。他指出,代工廠將開始為客戶提供「類似於ASIC」的商業模式,並且一些主流公司將停止做IC佈局,而把設計停在投片終止到閘級網表。這些公司需要考慮的是移交RTL。

(Richard Goering)





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