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編輯群變預言家 掐指算出今年產業景氣

上網時間: 2006年01月16日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:EE Times  CMP  ET  2006  半導體 

Happy New Year!2006年才剛揭開序幕,但根據近來的產業分析資料來看,電子產業似乎已濔漫著一股不確定的氛圍。然而,VLSI研究公司卻勾勒出一幅欣欣向榮的產業前景,在各產業分析師的心中,對於半導體IC設備市場邁向2006年以後的整體發展也存在著不同的看法。因此,為了協助讀者釐清這樣的困惑,美國EETimes的編輯群們決定自己提出對2006年半導體與其它產業的看法和預測。

市場充斥不確定感 難有突破性進展

Spencer Chin:預測今年IC成長為4~7%。雖然所有的市場分析師們都指出電子產業將穩定成長,然而市場上卻仍充斥著不確定感。儘管可攜式與消費性電子產品供應商們目前仍可維持正常運作,但隨著更多供應商在該市場展開積極的行動,其間的競爭也將加劇。未來,這些公司之間將持續邁向整合以減少營運成本;他們也將走向使晶圓廠資產/製造業務輕量化的外包策略。

至於其它產業方面的預測則是:平面顯示器(FPD)產業存在不確定性。即使FPD面板製造商持續擴建新廠以製造平面電視用的大尺寸玻璃基板,但隨著良率議題與可能造成現有生產/測試設備產能過度使用的情況下,朝向大尺寸玻璃發展的趨勢可能稍微減緩。

而電漿顯示器市場在經歷了2005年的整併後,隨著LCD製造商推出40吋與更大尺寸電視後,2006年將呈現更多的競爭,LCD與電漿顯示器價格也可望在今年第一季小幅降價。OLED與軟性顯示器持續活躍於面板市場,但由於產量與價格等議題的疑慮,使其仍無法成為主流產品,在未來一年內也難以見到突破性的進展。

英飛凌出售半導體部門徒勞無功

Peter Clarke:預測2006年的IC成長為10%。消費性電子將帶動2006年上半年的IC產業成長,下半年則開始另一波的庫存修正;未來的變化將取決於屆時所能掌握的年成長率大小。而對其它產業的預測則是:飛利浦將與ST展開全方位的合併。歐盟看好這兩家公司的合併,雙方已經就兩家公司的某些互補條件上進行合作聯盟好一段時日了。

但問題是同屬Crolles2聯盟的Freescale半導體公司是否會接受?以及多國既有的投資利益可否受到新管理結構的保護?此外,ST新上任的CEO Carlo Bozotti尚無任何建樹,這也可能會使得投資人對於這種孤注一擲的作法感到緊張與擔心。

而英飛凌出售半導體部之舉可能徒勞無功。該公司應該將製造部門與記憶體業務賣給美光(Micron),但實際上,英飛凌卻計劃將該部門公開上市,這樣的作法很奇怪也不合時宜。目前英飛凌記憶體業務是出售或IPO仍不明朗,諷刺的是提出改革方案的前任CEO Ulrich Schumacher因此下台了,而現在的董事會卻又開始要擁護該方案。

摩爾定律轉為每3或4年一個循環

Mark LaPedus:2006年的IC預測成長是-5~0%。去年,我曾預測IC產業零成長。今年,儘管多數分析師的預測數字都縮減為6~8%的成長,我卻仍然和以往一樣並不看好這個市場。目前晶片產能雖已經滿載,但IC市場仍缺乏新興應用或商機;而最初由3G手機、iPod與新款設備所帶來的那種新鮮感與刺激也已經消逝。

對其它產業的預測部分,我很遺憾半導體設備在今年仍不被看好,資本支出與設備產業可能會呈現5~10%的負成長。雖然晶片製造商仍需要晶圓廠,但很明顯地,他們所需的300mm晶圓廠產能不會和老舊的200mm產能一樣多。目前正是半導體設備製造商進行大規模整併的關鍵期。

Novellus與Lam最終可望在今年走向合併,Applied Materials也將重整並強化其產品線,以便在測量與檢測市場上超越KLA-Tencor;我們也可大膽假設Applied Materials即將收購Rudolph公司(該公司不久前才併購August),也或者Applied Materials公司即將與Cannon公司結盟共同開發微影技術。

而在自動化測試設備市場上也將出現更多的整合。安捷倫ATE部門會被出售並尋求公開上市,Teradyne可能會收購該部門,但也有一說是LTX與安捷倫ATE部門合併的可能性較大。

但不要期望193nm、浸入式微影技術會如預期的那麼快速地量產。英特爾(Intel)目前還在尋求45nm上的應用,但可能採用「乾式」193nm掃描器來取代。而由於遠紫外線(EUV)微影技術與high-K電介質所存在的缺陷問題,使得該技術仍無法實際運作。摩爾定律也將會轉變為每3∼4年一個循環。

EDA產業很難見到好成績

George Leopold:2006年的IC預測成長2%。持續高漲的能源價格與美國房市成長趨緩等外在經濟因素,將使得2006年的半導體成長減緩為2%的年成長率。對其它產業的預測則是:美國半導體產業缺乏後盾。由於美國在2007年的財政預算將刪減所有毫無計劃的支出,因此,美國政府對於半導體產業的支持也將儘可能縮減為零。

Dylan McGrath:2006年的IC預測成長7%。我認為2006年仍是呈個位數穩定成長的一年。市場上大多數的產品仍持續成長,但過度的價格壓力與缺乏殺手級的應用,則將使得產業在可預見的未來無法出現爆發性的成長。對其它產業預測方面:EDA產業很難見到成長。2006年的EDA產業成長將呈現停滯,或1∼2%的成長率。一直要到下半年或2007年,EDA公司提供適合的ESL與DFM解決方案之後,才有可能出現較高的成長率。

通訊產業中盡是大寫縮寫字母

John Walko:2006年的IC預測成長9%。我預測半導體市場將成長至少9%,這主要是由行動電話製造商的需求,以及HDTV與遊戲機等消費性產品所帶動的;預估2006年將會出貨7億5萬支手機,成長率約8%。對其它產業預測:更多IT相關的字母組合出現。在通訊產業中,唯一可以確定的預測是,以為首寫字母縮寫的產業相關用語愈來愈多,如IPTV、IMS、W-CDMA、TD-SCDMA、HSDPA......等等。

首先,隨著美國、亞洲與小部份的歐洲地區的營運開放,IPTV將在今年取得其立足點。而IMS也將在2006年最重要的固定行動融合產業間扮演一個重要的角色。許多半導體供應商將會發表電話整合晶片組,提供使用者透過固定網路撥打電話或按其所需的切換到行動網路。此外,針對提供整合語音、資料與視訊三合一(triple play)服務的電信業者,更多的設備供應商將加速推出應用產品,並開發在同一網路中增加行動的「四合一」服務相關產品。

而中國在全球設備市場佔有率方面也在今年掀起更大的漣漪。華為和中興通訊(ZTE)這兩家中國最具規模、也是相互競爭的電信設備業者,稍早才在併購英國電信設備製造商馬可尼(Marconi)的爭奪戰中敗給了通訊大廠易利信,但可以預期的是,兩家公司都將積極建立其在全球市場的地位。同樣地在中國,政府當局最終將核發3G網路執照給業者,包括當地支持TD-SCDMA與原有的WCDMA業者。

另外,隨著下半年即將出現在市場上的第一支手機,以及屆時用以升級PC、並透過HSDPA網路的大量數據卡,我們也會看到HSDPA高資料率與所謂的3.5G技術起飛。然而,HSDPA與3G技術實際上僅有1Mb/s的資料率,而均無法達到3Mb/s。而可縮寫為HSUPA的高速上傳封包接取(High Speed Uplink Packet Access)技術,則即將成為一種官方標準。




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