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英特爾兩款65奈米處理器採用先進覆晶技術

上網時間: 2006年02月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:工程  Yonah  處理器  65奈米  Presler 

專門從事反向還原工程(reverse engineering)及系統分析之半導體廠商Chipworks日前對英特爾(Intel) 65奈米Presler及Yonah處理器進行分析並表示其發現,兩款微處理器中廣泛應用了銅柱凸塊接合技術(Copper Pillar Bumping,CPB),把晶粒連接到印刷接線板的微處理器中。

Chipworks技術情報經理Gary Tomkins表示:「65奈米包含矽片製程技術及延展矽是十分優異的技術。而英特爾也同時藉由新封裝技術在此領域更上一層樓。」

Chipworks資深技術分析師Dick James則表示:「之前英特爾處理器如Presscott,都是應用一般的覆晶(flip-chip)技術,配有鉛錫焊球(lead-tin (Pb-Sn) solder balls)。而在Presler及Yonah處理器中,英特爾改變了處理方法,運用鍍金銅柱完成晶粒和板面的連接。與傳統覆晶封裝技術,或是最新的「無鉛」元件相較之下,此包裝降低含鉛量。」

該公司表示,這是Chipworks發現的第一個處理器應用如此先進的覆晶技術。而覆晶組裝的CPB提升了連接密度、電源及散熱效能、機械能力及可靠程度。




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