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Microsoft與TI合推低成本智慧手機型解決方案

上網時間: 2006年02月14日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Microsoft  微軟  德州儀器  TI  夏新 

微軟(Microsoft)與德州儀器(TI)共同宣佈,包括夏新電子(Amoi)、宏達電(HTC)及Sagem等手機製造商,正著手研發採用TI OMAPV1030 EDGE晶片組的新款Windows Mobile智慧型手機。相較於以往的雙核心架構,此單核心解決方案號稱可藉由高整合度、有效的處理技術以及更佳的系統分割方式等特性,降低整體產品設計成本。

目前許多採用如微軟Windows Mobile作業系統的智慧型手機,都需要較為昂貴的雙核心晶片組,才能順利執行該種複雜度較高的使用者介面以及額外的應用程式。而微軟採用德儀的OMAPV1030 EDGE晶片組,搭配Windows Mobile軟體,則能以較低成本的單核心解決方案,提供智慧型手機的功能。

目前Amoi、HTC、Sagem等廠商,皆已著手開發採用微軟與TI解決方案的新一代手機,預計新款手機產品將於12個月內問世。




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