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確信電子推出低固含量波峰焊錫助焊劑

上網時間: 2006年03月03日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:確信電子  Cookson Electronics Assembly Materials  CEAM  ALPHA EF-6100  低固含量波峰焊錫助焊劑 

確信電子組裝材料部(Cookson Electronics Assembly MaterialsCEAM)已經在全球推出ALPHA EF-6100低固含量波峰焊錫助焊劑(low-solids wave solder flux),進一步擴大其EF系列環保助焊劑的陣容。ALPHA EF-6100既適用於錫鉛製程,也同時可應用於全新的無鉛製程。這種免清洗的醇基(alcohol-based)助焊劑能提供最佳的可靠性,並達到包括IPC、Bellcore和JIS等國際可靠性標準要求。

ALPHA EF-6100屬完全無鉛化ORL0類助焊劑,只會殘留最少的無色、無粘性透明物,並均勻地散佈在電路板的表面。這種助焊劑可在寬廣的製程條件下提供優異的抗連接器橋接性能。ALPHA EF-6100相容於所有常用的焊盤塗層,並透過減少缺陷、把回送再處理(rework)的情況減到最少和增加生產能力來提高良率。




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