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控制技術/MCU  

TI新型FlatLink 3G元件支援新一代手機視訊功能

上網時間: 2006年03月07日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:德州儀器  TI  介面  FlatLink  3G 

德州儀器(TI)宣佈推出一系列介面元件,可支援掌上型電子產品的真實色彩、高解析度視訊應用。FlatLink 3G並串轉換器與串並轉換器可做為液晶螢幕和TI OMAP平台等行動應用處理器間的高速介面,可能傳送24位元RGB色彩,並協助設計人員充份發揮VGA等新型高解析度螢幕的優點,使終端使用者享受1,600萬色的鮮豔畫面。

SN65LVDS301傳送器的高效能足以支援現有和未來的手機螢幕解析度。設計人員可以根據設計需求任意使用專為行動應用而設計的subLVDS並串轉換器,且只需要一套晶片組就足以支援包含VGA在內的QVGA到XGA等各種解析度,使翻蓋式手機、多媒體播放機和數位相機可提供更鮮明生動的影像。

LVDS301傳送器最大可支援150mV訊號擺幅,並能視應用需求將27位元資料分為1、2或3個通道。LVDS301的雜訊基準約為-105dBm,混附訊號(spur)則小於-95dBm,故能將電磁干擾降至極低。此外,LVDS301的匯流排交換功能(bus swap)可讓電路板的佈局和組裝更有彈性;其元件的同位檢查功能還能讓設計人員在測試過程中找出錯誤,進而確保影像顯示的精確性。

SN65LVDS301傳送器採用5 × 5毫米MicroStar Junior BGA封裝,樣品元件現已開始供應,預計在2006年第二季開始量產;TI還為設計人員提供IBIS模型支援。TI將在2006年第三季推出三通道接收器以及單通道和雙通道的傳送器與接收器等多顆FlatLink3G元件。




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