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半導體技術5年一世代 DEK積極開發新工具

上網時間: 2006年03月08日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:DEK  晶圓級封裝  SMT  Interactiv  CAN 

半導體設備業者DEK認為,未來晶圓級精度、6標準差可重複性和首次印刷良率,將成為下一代SMT網版印刷與半導體封裝製程必需的基本功能。該公司執行長John Hartner表示,對封裝廠商來說,若缺乏以上任何一項能力,將不可能在市場獲得成功;由於低毛利與不斷縮短的技術生命週期,業者必須以高品質、高速度和低故障/重工率來吸引客戶及獲得利潤。

Hartner表示,目前的技術發展大約以5年為一代,而DEK正在積極地開發每一新世代技術所需的工具,以便讓封裝廠商能迅速推出新產品和先進製程,包括晶片級封裝、覆晶封裝和晶片直接貼合等晶圓級製程。該公司所提供的解決方案之一,是針對常駐在使用者與機器之間的直覺式軟體進行創新。

DEK的Instinctiv和Interactiv軟體工具,支援遠端監控和診斷、內建錯誤恢復和網際網路協助,能使複雜精密的製程能夠更快地進行設定、產品更換和故障排除。該解決方案號稱可讓使用者在建立新製程時,達到首次印刷即合格的要求;該方案能把設定製程簡化成一系列的功能表選項,方便讓無經驗的操作人員建立複雜的製程,以節省封裝廠商的時間與單位生產成本。

除了以網際網路為基礎的支援套裝軟體Interactiv,DEK的Instinctiv使用者介面與基於控制區域網路(CAN)技術的設備控制基礎架構相結合,並可支援遠端診斷。DEK表示,該智慧型可量化控制區域網路(ISCAN)架構,可支援複雜的通訊並貫通網路內所有機器子系統、感測器和傳動器,從而進行遠端診斷。ISCAN還能除去傳統配線的需求,因此可縮短機器建造時間及提高可靠度。

DEK並指出,該公司將檢驗過程精簡到純粹以品質為目標,並執行高速的辨識以隔離有缺陷的部份,而創造了Hawkeye系統,可節省工時並有效阻止問題電路板流入後續的製程。該系統號稱可提供比全量化檢驗程式更快的「合格/不合格」指示,大幅減少每塊電路板所需的掃描時間,而可以高度控制每一製程的生產工時,並有效地按照預先計算的生產線節拍對所有電路板進行篩選。

此外DEK還針對運動控制系統導入先進技術,以滿足包括半導體封裝和晶片直接貼合等晶圓級組裝的製程要求。新的位置編碼技術和馬達驅動裝置,可以將巡弋速度提高到最高而不會在機身產生太多的振動。DEK表示,在高解析度下,由慣性(inertia)和馬達旋轉引起的大振動,很容易降低精確度和可重複性,使得先進的製程出現大量缺陷。




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