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Intel新款低電壓雙核心Xeon處理器問世

上網時間: 2006年03月17日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:Intel  英特爾  Xeon  雙核心  TDP 

英特爾(Intel)針對伺服器、儲存以及電信設備市場,推出一款結合雙核心技術以及該公司創新功耗管理功能的低電壓Intel Xeon處理器。新產品總耗電量(Total Dissipated Power,TDP)約為31瓦,可滿足高運算密度與電源最佳化等方面的建置需求,包括1U機箱與刀鋒型伺服器、SAN與NAS解決方案以及網路基礎設備等。

新款處理器可因應像高效能運算與金融服務等,各種多重執行緒、多工作業應用的需求。為協助電信設備製造商與OEM廠商加快產品上市時程,英特爾亦計畫推出符合先進電信運算架構(AdvancedTCA)規格的Intel NetStructure MPCBL0040單板電腦(Single Board Computer,SBC)。該款具高密度運算的SBC,內含兩顆新款低電壓Intel Xeon處理器,等於每部SBC擁有4顆高效能核心。

英特爾表示,藉由雙核心處理器的效能,MPCBL0040可讓每部系統處理交易與用戶的能力提升,並降低成本。而AdvancedTCA標準,則適合支援交易量與用戶數量在短時間內快速攀升的應用,例如IP多媒體服務(IP Multimedia Service,IMS)、網路電視(Internet Protocol Television,IPTV)以及無線控管(Wireless Control Plane)等應用。

英特爾亦將推出一款刀鋒型伺服器解決方案,內含兩顆新款低電壓雙核心Intel Xeon處理器LV,適合應用於伺服器的密度受到電源與冷卻設備限制的高密度與低耗電環境。該套Intel Server Compute Blade SBXD62解決方案,讓伺服器OEM廠商與零售商能為中小型企業客戶提供具成本與彈性效益的刀鋒型伺服器平台。

低電壓雙核心Intel Xeon處理器包含LV 2.0GHz與1.66GHz兩個版本;Intel NetStructure MPCBL0040單板電腦預定於第二季問世,Intel Server Compute Blade SBXD62則預定在4月推出。




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