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KLA-Tencor的STARlight-2適用於65nm晶圓顯影

上網時間: 2006年03月22日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:KLA-Tencor  光罩檢測系統  STARlight-2  光罩  65奈米 

KLA-Tencor日前發表了其新一代光罩檢測系統STARlight-2,可針對所有光罩類型進行檢測,包含65奈米節點及以下的主流極端顯影增效(XRET)光罩在內。新產品採用了創新的影像處理技術,其增強型檢測能力是特別針對顯影時光罩上的衍生物所該計,因為這些衍生物會漸影響晶圓良率,並造成產品可靠性問題。

KLA-Tencor表示,目前晶圓廠已面臨良率逐漸下降的挑戰,光罩上的結晶、薄霧和其他進階缺陷都會造成此問題逐步擴大。這些衍生的污染是由光罩廠與晶圓廠內環境的各種成份所形成,經過一段時間,它們會隨光罩持續顯影曝光而成倍增加,並減少顯影製程視窗。這種現象會增加設備不符合效能規格要求的風險,同時會產生嚴重的可靠性問題。

193nm顯影與300mm晶圓處理的組合進一步惡化了進階缺陷,因為光罩在較高能源下必須容忍較長時間的曝光,從而為這些污染物創造了理想的生存環境。除了在顯影製程視窗受損前將這些缺陷找出以外,STARlight-2還能提供可應對65nm設計挑戰的額外能力,包括新的XRET策略以及增加的線寬密度。

該公司進一步指出,STARlight-2能讓客戶無需再冒著晶片良率風險或導致不必要的重製與產品時程延遲。該產品提供了以最小圖樣在裝置中檢測光罩污染所需的解析度與敏感度,避免污染影響製程視窗或甚至污染晶圓情況發生。另外,STARlight-2的演算法也能讓污染檢測能在高密度圖樣區進行,而全區現場檢測能力也允許在光罩圖形外框與切割道中進行檢測。




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