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多晶片封裝記憶體瞄準手機市場

上網時間: 2006年03月24日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:雙電晶體/單電容器架構,單電晶體/單電容器(1T/1C)架構,球面佈局  ball layout  球陣列  ball array  雙組設計 

美光科技公司已開發出多晶片封裝(MCP)記憶體系列,把低功率DRAM和IMFlash Technology公司(美光與英特爾合資企業)的NAND快閃記憶體整合在一起。該MCP的目標應用瞄準智慧手機。

與此同時,SST公司的MCP產品中包含32Mb SST快閃記憶體和4Mb、8Mb或16Mb的PSRAM,瞄準在發展中國家持續暢銷的語音手機市場。

儘管大部份蜂巢式手機繼續以NOR快閃記憶體來儲存程式碼,但在資料密集型手機市場中,使用NAND儲存程式碼和數據的手機比例正成長。程式碼是在啟動過程中被上傳到DRAM的。

“我們相信,大多數功能豐富的手機都將變成以NAND為中心。”美光公司MCP市場經理Gavin Hagen表示。

首批美光MCP採用72奈米製程的1Gb NAND。美光的發展藍圖包括在今年底推出2Gb NAND;而低功率DRAM容量為512Mb。

美光已開發出一種低功率DRAM技術,即採用雙電晶體/單電容器架構的Endur-IC。相較於傳統的單電晶體/單電容器(1T/1C)架構,該方案為行動用戶提供了更高的可靠性,美光行動儲存部門資深行銷總監Achim Hill說。

目前市面上包含NAND元件的MCP按封裝方案分為兩類,即三星支援的球狀佈局(ball layout)和東芝開發的球狀陣列(ball array)。美光MCP屬後者。美光MCP評估版已完成,全面量產預計在今年第四季開始。

同時,SST的元件採用一種雙資料庫(dual-bank)設計,在一組讀或寫的同時,另一組可被擦除或編程,因而提高了擦除性能,該公司特殊產品副總裁Paul Liu表示。

根據市場調查公司Web-Feet Research的統計,只傳輸語音的手機全球市佔率預計維持在30%左右,價值70億美元。在中國、印度和其它新興市場,語音手機將持續代表手機的主流趨勢,因此,SST的市場佔有率還將繼續成長。

作者:來大偉




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