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英飛凌記憶體模組採用TS-on-DIMM技術

上網時間: 2006年04月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:英飛凌  Infineon  熱感應器  TS-on-DIMM  Thermal Sensor on Dual In-line Memory Module 記憶體模組 

英飛凌(Infineon)日前開發出整合熱感應器TS-on-DIMM (Thermal Sensor on Dual In-line Memory Module)的電腦記憶體模組,該模組可即時反應出筆記型電腦中的溫度資料,並使系統調整在最佳的效能。目前英飛凌已開始供應樣品,預計將應用在英特爾(Intel)即將推出的行動平台上。

由英特爾支援的TS on DIMM技術是一種以系統中零組件的熱耗管理為基礎,進而控制整體系統效能的智慧型功能。一旦模組上的應用溫度達到預設值,此項技術將會使系統的工作速度降低,而這個調節動作不但能成功降低功率消耗,同時還可提供使用者最佳的效能。

英飛凌記憶體晶片所採用的溝渠(trench)架構技術,在同等密度的記憶體模組測試實驗中,已經證明比採用堆疊(stack)架構的記憶體裝置溫度低了20%。(溝渠和堆疊是兩種在製造DRAM晶片中常用的技術架構)。英飛凌這一項將溫度感測器整合於SO-DIMM上以改善熱耗效能的新展品,會盡力降低使系統反饋降頻的可能性,同時讓系統維持在最佳應用速度。

根據2005年的測試,採用英特爾DT (Delta Temperature) in SPD技術的英飛凌熱能管理晶片,與相同速度的記憶體比較改善了30%的熱能管理,而這種現象與目前由更新一代TS-on-DIMM所支援的技術非常類似;英飛凌預期,採用TS-on-DIMM的產品將可以達到相同於TD in SPD的效能,甚至更好。

英特爾表示,記憶體功率在左右整體系統效能的角色上越來越重要;要能夠進一步達到記憶體溫度迴路管理(close-loop),並能同時將平台效能最佳化,TS on DIMM是重要的一步。英飛凌的TS-on-DIMM產品初期將提供1GB的667MHz DDR2 SO-DIMM,現已供應樣品,預期今年稍晚將推出2GB密度的TS-on-DIMM。




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