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威盛發表CX700單晶片嵌入式平台晶片組

上網時間: 2006年04月12日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:威盛  VIA  CX700  C7  Eden 

威盛電子(VIA)宣佈推出VIA CX700三合一數位媒體整合型晶片組,可支援VIA C7Eden處理器平台,是最先進的x86嵌入式晶片。在其精巧和高效能的單一封裝中,CX700結合了新一代北橋和南橋晶片組、以及整合型繪圖核心的所有視訊與音效功能,並支援DDR2與SATA II規格等。

專為嵌入式市場而開發的VIA CX700採用單晶片封裝設計,同時內建先進的數位媒體、記憶體和連接技術。包括VIA UniChrome Pro IGP核心、128bit 2D/3D繪圖晶片、硬體MPEG-2影像加速解碼器,以及Chromotion CE影像顯示引擎等數位影像技術,並搭配支援8個高解析聲道VIA Vinyl HD音效控制器,以全面豐富了使用者的數位媒體體驗。

VIA CX700並整合了威盛的記憶體控制技術,可支援最高達4GB的DDR400和高頻寬的DDR2533記憶體,並擁有自動除錯功能(ECC),以及32bit和64bit的彈性化運作模式;並支援ATA、SATA II和PATA儲存週邊,內建2組COM、6個USB 2.0連接埠和4個PCI插槽。此外,也整合多組態LVDS / DVI傳送器,以及標準規格的TV輸出與DuoView雙螢幕顯示技術。

CX700單晶片封裝尺寸僅為37.5mm x 37.5mm,可節省超過34%的主機板面積;並可搭配低功耗的VIA C7和無需風扇的VIA Eden處理器,使其最大功耗僅有3.5瓦;可應用於POS等嵌入式設備、IPC和精巧且低功耗的精簡型電腦等。

VIA CX700已受多家嵌入式產業廠商採用,包括研華(Advantech)的SOM-ETX解決方案、General Software的嵌入式BIOS 2000,以及Diamond Systems、Freetech Flexus和WinSystems等公司的多款產品中。VIA CX700將於2006年第二季開始量產。




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