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KLA-Tencor新一代UV/可見光明視野檢測系統問世

上網時間: 2006年04月25日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:KLA-Tencor  UV  可見光  明視野檢測系統  2367 

KLA-Tencor推出其第五代寬頻UV/可見光明視野檢測系統──2367,號稱可協助晶片製造商提升產能。KLA-Tencor表示,該款新系統以其23XX系列平台為基礎,並可提供更高的靈敏度以及加倍的資料處理速度,協助晶片製造商增加取樣頻率以及提早捕獲各關鍵層別的缺陷。

晶片製造商在追求效能與成本控制的同時,也面臨了新一波缺陷控制的挑戰。KLA-Tencor指出,現今的缺陷管理、良率與製程工程師,必須克服新的缺陷類型與雜訊來源、圖樣限制的良率問題以及系統性缺陷,而解決這些問題需要在關鍵的圖樣層別上,持續增加取樣率及提高靈敏度需求,例如閘極的蝕刻與銅化學機械研磨(CMP)。

KLA-Tencor表示,藉由2367混合搭配(mix-and-match)檢測策略,可增加該公司2800系列全光譜DUV/UV/可見明視野檢測平台陣容的完整性,並協助工程師解決以上的問題。該公司表示,2800中的演算法已整合至2367以增加其靈敏度;例如先進的自動即時分類、增強的邊緣對比模式(Edge Contrast),以及多晶片背景比對自動閥值(and Multi-Die Auto Threshold),使該系統具備在所有圖層上找到不斷增加的小型關鍵缺陷類型的能力。

2367配備了新的影像計算器與時間延遲積分(TDI)感應器,能與其它KLA-Tencor檢測與檢查平台(包括2800、Puma 9000暗視野檢測工具以及eS32電束檢測工具)互通使用者介面,方便工程師運用多種檢測工具。該系統目前已量產出貨,並獲得多家90與65奈米製程晶圓廠採用。




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