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大陸德芯電子取得東芝0.35微米製程技術授權

上網時間: 2006年04月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:德芯電子  IC Spectrum  China  中國大陸  foundry 

新成立的大陸晶圓代工廠德芯電子(IC Spectrum)日前與東芝(Toshiba)簽署了0.35微米製造製程的技術轉讓協議,藉此展開前者的代工業務。這項技術將用於IC Spectrum目前正在上海昆山興建的200mm晶圓廠。

該廠計畫於2007年初投產,到2008年底,計畫採用0.35、0.25和0.18微米製程進行量產。據稱,IC Spectrum利用4.5億美元的初期投資,正興建每月35,000個晶圓的產能。

IC Spectrum與東芝合作的資金細節尚未透露,不過IC Spectrum表示正與其它兩家IDM和4家IC設計公司(design houses)展開合作,考慮的產品包括類比數位和數位類比轉換器、混合訊號SoC、電源管理元件、顯示器驅動器、CMOS圖像感應器、微控制器和智慧卡。

據了解,IC Spectrum的高層管理人員來自眾多的領先晶片製造商,包括德州儀器(TI)、飛利浦(Philips)、IBM、英飛凌(Infineon)、台積電(TSMC)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)和許多IC設計公司。

(Mike Clendenin)




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