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OTP核心業者Sidense與UMC合作提供低成本方案

上網時間: 2006年04月27日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:UMC  聯電  OTP  Sidense  1T-fuse 

聯華電子(UMC)與加拿大一次寫入唯讀記憶體(One-Time-Programmable,OTP)智財供應商Sidense共同宣佈,Sidense的嵌入式OTP核心1T-fuse產品群,預計送交聯電IP Alliance Program於90奈米及65奈米製程驗證,並提供給系統單晶片(SoC)設計公司使用。

聯電表示,該核心不需額外的光罩或其他製程步驟,即可擴展至該公司CMOS製程使用,以協助IC設計業者縮短產品上市時程並降低成本。此外亦可供110奈米或80奈米製程採用,方便客戶在SoC製程世代遷移上使用。Sidense的高密度巨集指令經參數化之後,可獲得不同的組成元件,並且可以用來作為光罩唯讀記憶體的外部FlashEEPROM以及可程式化邏輯閘陣列的替代選項。




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