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UCLA公佈採用spin-wave匯流排互連技術的晶片結構

上網時間: 2006年05月18日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:bus interconnect  匯流排互連  multiprocessing  多處理  旋波 

加州UCLA大學(University of California Los Angeles)的Henry Samueli工程和應用科學學院的工程師們公佈了三種採用「旋波(spin-wave)」匯流排互連技術的多處理晶片結構,不需要金屬線連接各種功能的單元。工程師們所發表的三篇論文中聲稱,所研製的三種奈米級運算結構採用的互連技術採用「旋波匯流排」作為互連機制,能減少IC的功耗,並提高小型化的能力,因為實體連線不需要發送資料。

採用旋波用於資訊傳送和處理的概念來自UCLA工程系的Khitun、Wang和研究員Roman Ostroumov。Khitun表示:「我們的實驗結構確定,資訊能在鐵磁體薄膜(ferromagnetic films)的旋轉波導內透過旋波傳播發送。」Eshaghian-Wilner與Khitun和Wang合作,開發出了三種創新的採用旋波匯流排的設計,實現了低功率元件性能,並提高了伸縮性。

首個元件是與旋波匯流排連接的可重配網格。第二個結構發明是用旋波匯流排完全連接的功能模組集群。每一個節點能同時向所有其它節點傳送,並能平行接收和處理多個資料,克服了現有網路傳統上的區域限制。第三項成果是採用旋波的橫線(crossbar),用於連接多個輸入和多個輸出。(原文連結處:UCLA engineers propose spin-wave bus architectures)

(Peter Clarke)




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