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CEVA新一代DSP核心鎖定智慧手機設計應用

上網時間: 2006年05月26日     打印版  Bookmark and Share  字型大小:  

關鍵字:CEVA  DSP  CEVA-X1622  CEVA-XS1102  HSDPA 

DSP核心、多媒體、GPS及記憶體平台IP供應商CEVA,宣佈推出新一代CEVA-X1622 DSP核心和CEVA-XS1102系統平台,做為其CEVA-X系列DSP核心和平台的最新成員。該公司表示,新產品將以3.5G/HSDPA手機、WiMax/WiBro終端設備和智慧型手機(Smartphone)為主要的應用目標,並已授權給兩家的主要客戶用於新一代的產品開發。

CEVA表示,CEVA-X1622具備高性能、低功耗特性,具有增強的記憶體架構,包括可配置的記憶體容量(64KB或128KB),以及有2或4個模組的可配置記憶體庫(memory bank)架構。此外CEVA-X1622比CEVA-X系列其他產品具備更少的閘電路數目,可減少面積以因應基頻和其他行動應用設計需求;該核心並有片上模擬模組(OCEM)的增強性能。

CEVA-XS1102則是基於CEVA-X1622 DSP核心所架構的DSP系統平台,包括附加的外設和系統介面,可協助客戶降低開發成本、縮短產品上市時程。該平台具有針對CEVA-X1620 DSP的後向編碼相容性,號稱可供客戶充分利用CEVA-X架構上的眾多軟體和元件。

CEVA-X1622 DSP內核具有16位元定點雙MAC超長指令字元(VLIW)架構,此一架構結合了單指令多資料(SIMD)多媒體操作,可並行執行多達8條指令,指令寬度更可變(16或32位元),而其位元可定址記憶體容量達4GB。CEVA-X架構中構建了大量的多媒體指令和機制,使處理器能夠在軟體可編程平台上,顯著增加先進視頻壓縮標準的速度。

此外CEVA亦表示,CEVA-X的創新可再使用架構可在統一的結構框架中,為客戶提供應用的靈活性,並可採用C/C++高階語言進行有效編程,以節省設計時間。




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